Die Dickschichttechnik ist ein Verfahren zur Herstellung eines keramischen Schaltungsträgers. Die OECA GmbH beschichtet die Trägermaterialien Alumiumoxid (Al₂O₃) und Aluminiumnitrid (AlN). Die Strukturen werden mittels Siebdruck aufgebracht und bei ca. 850°C eingebrannt.
Im Vergleich zur Leiterplatte (FR4) besitzen keramische Substrate eine höhere Wärmeleitfähigkeit und einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten, der dem von Silizium angepasst ist.
Mit dieser Technologie erreicht die OECA GmbH Leiterbahnenbreiten von 80µm.

Noch kleinere Leiterbahnbreiten lassen sich mit der Gold-Feinleitertechnik, dem OECA-Standardverfahren zur Herstellung von Thermodruckköpfen, realisieren. Hierbei wird die Goldschicht vollflächig auf eine glasierte Alumiumoxidkeramik aufgebracht, eingebrannt und fotolithografisch strukturiert.
Diese Technologie stellt eine kostengünstige Alternative zur Dünnschichttechnik dar.

Eine der Kernkompetenzen der OECA GmbH ist die COB-Technologie, also die Verfahren Chipbonden, Drahtbonden und Verkapselung. Durch langjährige Erfahrung und produktive Ausrüstungen können wir unseren Kunden optimierte und kostengünstige Lösungen anbieten.

Auf dem Gebiet des Opto-Packaging (Montage optischer Komponenten) verfügt die OECA GmbH über das notwendige Equipment und das entsprechende Know-how für die professionelle Realisierung Ihrer Projekte.

Die OECA GmbH besitzt eine leistungsfähige Plasma-Beschichtungstechnologie nach dem PECVD-Verfahren für diamantähnliche Kohlenstoffschichten. Diese Schichten sind in hohem Maße abriebsbeständig, chemisch inert und biokompatibel.