Opto - Packaging

Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)

• Verarbeitung von Chips oder 'Chip on submount' (CoS)
• Montage auf TO Sockel (TO41 bis TO3), Keramik, PCB, Sonstige
• Montage von Thermistoren, TEC's, Submounts
• Chipkleben: manuell; automatisch TO46, TO41
• Drahtbonden: Handbonder (Au, Al); Automatikbonder (Au, Al)
• Verkappung: Kappenschweißen (N₂, Gasmix); Kappenkleben (hermetisch)
• Optischer Verguss, Verarbeitung von speziellen optischen Materialen
• Optische Messtechnik

Faserkopplung

• Aktive Kopplung von LED, LD, ELED, QCL, PD, APD
• Optische Fasern: MM, SM, SM-PM, POF
• Bauformen: Pigtail, Receptacle, TOSA-ROSA, Wannen
• Klebetechnologien, Laserschweißen (manuell, automatisch)

Optische Module (20-50µm Draht)

• Design und Aufbau von Sende- und Empfängermodulen
• Hermetische Gehäuse: DIL, Butterfly, HHL, Sonder- und kundenspezifische Bauformen
• Faserkopplung, thermische Steuerung (NTC, TEC), Optische Elemente

Spezialkonfektionierung von LWL

• Konfektionierung von LWL (SM, MM, HCS, POF) in Spezialferrulen/ -stecker
• Verarbeitung von Spezialkabeln, Spezialfasern

Passive Komponenten

• Herstellung kundenspezifischer LWL Kollimatoren
• Komponenten für 'Expanded Beam' Verbindungen von LWL

Design und Entwicklung

• Kundenspezifische Bauelemente (PIN-TIA, etc.)
• Baugruppen und Module (Sensorik, Medizin, LAN, etc.)
• Design - Muster - Qualifizierung - Serienfertigung
• Machbarkeitsstudien, Projektbearbeitung, Prototypentest

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