Hybridmontage

SMD-Montage

• Kleben
• Löten

Chipbonden

• Kleben
• Löten

Drahtbonden (20-50µm Draht)

• Ultraschall mit Al-Draht
• Thermosonic mit Au-Draht

Verkapselung

• Glob Top (Epoxy, Silikon)
• Hermetikgehäuse

Substrate / Träger

• Keramik
• Leiterplatte
• Flex
• Metallsockel (z.B. TO-46)

Technologische Besonderheiten

• Plasmareinigung
• Pulltest
• BSOB (ball stitch on ball)
• Thermodenlöten

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